光纤模块外壳是多种模块外壳类别的统称，长治HD光纤模块外壳，具体包括：光接收模块外壳，光发送模块外壳，光收发一体模块和光转发模块外壳等。对于初学者来说，光纤模块外壳让人抓狂的，HD光纤模块外壳加工，是它极为复杂的封装名称，还有让人眼花缭乱的参数。
光纤模块外壳封装，HD光纤模块外壳报价，可以简单理解为款型标准。它是区分光纤模块外壳的方式。
之所以光纤模块外壳会存在如此之多的不同封装标准，究其原因，主要是因为光纤通信技术的发展速度实在太快。
HD光纤模块外壳按封装类型去给光模块分类，
1、XFP（10 Gigabit Small Form FactorPluggable）是一种可热交换的，独立于通信协议的光学收发器，用于10G bps的以太网，SONET/SDH，光纤通道。
2、小型可插拔收发光模块(SFP)，目前应用阔。
3、GigacBiDi系列单纤双向光模块利用的是WDM技术实现一根光纤传输双向信息号(点到点的传输。尤其是光纤资源不足，需要1根光纤传双向信号)。GigacBiDi包括SFP单纤双向（BiDi），GBIC单纤双向（BiDi），SFP+单纤双向（BiDi），XFP单纤双向（BiDi），SFF单纤双向（BiDi）等等。
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